Visoka-pouzdanost olova-Besplatna pasta za lemljenje
Bez-čista-pasta za lemljenje bez olova, formulisana sa visoko-pouzdanim fluksom sa odličnim vlaženjem i lemljenjem, u kombinaciji sa prahom od legure bez olova, visoke sferičnosti i niskog sadržaja kiseonika, naučno pomešana. Zadovoljava zahtjeve za lemljenje-bez olova i idealna je ekološki prihvatljiva bez-čista pasta za lemljenje{{7}bez olova za upotrebu sa-postupcima lemljenja bez olova.
Karakteristike proizvoda
Flux sistem koristi naučno odabrane materijale, posebno razvijene za -lem bez olova (SnAgCu sistem), efikasno smanjujući slobodnu energiju površine lema, smanjujući površinsku napetost i poboljšavajući tečnost i lemljivost rastopljenog lema.
Široki prozor procesa reflow, postižući odlične rezultate lemljenja u širokom temperaturnom rasponu.
Minimalni ostaci nakon-lemljenja, bez-čišćenja; odlične performanse ICT testa, visok otpor površinske izolacije, pouzdana električna svojstva.
Odlične performanse kontinuiranog štampanja, jaka otpornost na isparavanje, pogodna za štampanje finog-tampa; superiorna svojstva otpuštanja/deformacije šablona, jaka adhezija, otporna na slijeganje.
Superiorna sposobnost lemljenja: spojevi za lemljenje su puni, svijetli, sa jakim prodorom lemljenja i niskom stopom oštećenja lemljenja.
Ne sadrži supstance zabranjene RoHS, ekološki bez{0}}čiste paste za lemljenje.
Primjena proizvoda
Kompatibilan sa PCB pločama sa golim bakrom, pozlaćenim-, HASL (izravnavanje lemljenja vrućim zrakom), OSP (organski konzervans lemljenja) i drugim površinskim tretmanima, kao i komponentama od legura bez olova{1}}. Široko se koristi u kompjuterskim matičnim pločama, matičnim pločama mobilnih telefona, MP3/MP4 komunikacionoj opremi, audio-opremi, rashladnoj opremi, automobilskoj opremi, instrumentima i mjeračima, medicinskoj opremi i drugim visoko{6}}elektičnim elektronskim i električnim proizvodima.
Sigurnost
Mala količina isparljivog gasa se proizvodi tokom procesa lemljenja reflow; potrebna je ventilaciona oprema kako bi se spriječilo raspršivanje plina. Za detaljne sigurnosne podatke, pogledajte "Sigurnosni list sa podacima o materijalu (MSDS)."
Smjernice za primjenu
1. Čuvanje i upotreba
Uslovi skladištenja: Čuvati zatvoreno na 0-10 stepeni, rok trajanja 3-6 meseci (od datuma proizvodnje, neznatno varira u zavisnosti od modela proizvoda).
Zahtjevi za zagrijavanje: Prije upotrebe izvadite iz frižidera i ostavite da se potpuno zagrije na sobnu temperaturu dok je poklopac još uvijek zatvoren.
Zahtjevi za miješanje: Nakon zagrijavanja, miješati ručnom/automatskom miješalicom 1-3 minute (podesiti vrijeme na osnovu brzine rotacije i temperature) kako bi se osiguralo jednolično miješanje fluksa i praha legure.
Rukovanje nakon{0}}otvaranja: Korištena pasta za lemljenje ne smije se miješati sa neiskorištenom pastom za lemljenje; nakon otvaranja, dobro zatvorite poklopac na ostatku paste za lemljenje, izbjegavajte da ostavljate otvoren.
2. Štampanje
Ragač: materijal od nerđajućeg čelika/poliuretana, ugao štampe 40 stepeni -60 stepeni.
Način štampanja: Podržava ručno, polu{0}}automatsko i potpuno automatsko mašinsko štampanje.
Brzina štampanja: zavisi od modela proizvoda.
Vreme zadržavanja: Završite postavljanje i lemljenje u roku od 8-12 sati nakon štampanja kako biste izbegli uticaj na rezultate.
Uslovi okoline: Temperatura 25±5 stepeni, relativna vlažnost 50±10%.
3. Pakovanje
500g/boca
4. Profil reflow (stvarna temperatura na lemljenoj površini)
Brzina grijanja: Manja ili jednaka 4 stepena /S
Zona namakanja:150-180 stepeni, trajanje 60-120S
Zona reflow: veća ili jednaka 217 stepeni, trajanje 40-100S
Maksimalna temperatura: 238-250 stepeni
Brzina hlađenja: Manja ili jednaka 4 stepena/S, trajanje 40-100S
Ovaj proizvod se može široko primjenjivati u SMT procesima, kompatibilan sa lemljenjem od komponenti standardne-veličine (kao što su 0603, 0402, 0.5Pitch BGA) do komponenti sa finim nagibom (kao što su 0201, 01005, 0.4Pitch BGA, 0.3Pitch).
Indikatori evaluacije proizvoda
| Tip | Stavka | Performanse | Test Method |
|---|---|---|---|
| Solder Powder | Sastav legure | SnAgCu | -- |
| Tačka topljenja | 217-222 stepeni | DSC | |
| Oblik praha | Spherical | SEM | |
| Veličina čestica | T4 (25-38μm), T5 (15-38μm) | SEM + laserska metoda | |
| Flux Properties | Tip fluksa | RO | J{0}}STD-004 |
| Aktivnost fluksa | L0 ili L1 | J{0}}STD-004 | |
| Sadržaj halida | 0% ili < 0,5% | J{0}}STD-004 | |
| Sadržaj halogena | Bez dodatka; ili Cl<900ppm, Br<900ppm, Cl+Br<1500ppm | J{0}}STD-004 | |
| Otpor površinske izolacije | >1×10⁹Ω | J{0}}STD-004 | |
| Elektrohemijska migracija | Pass (bez migracije) | J{0}}STD-004 | |
| Korozija bakra u ogledalu | Proći | J{0}}STD-004 | |
| Test sa fluorom | Proći | J{0}}STD-004 | |
| Svojstva paste za lemljenje | Viskoznost | 170±30Pa.S | J{0}}STD-004 |
| Tiksotropni indeks | 0,4-0,6 (malo varira u zavisnosti od serije proizvoda) | J{0}}STD-004 | |
| Sadržaj fluksa | 11.5±1% | J{0}}STD-004 | |
| Smanjenje performansi | Maksimalno 0,3 mm | J{0}}STD-004 | |
| Adhezija | Veće ili jednako 1,3N (nakon 24 h) | JIS Z 3284 | |
| Korozija bakrenih ploča | Proći | J{0}}STD-004 | |
| Rok trajanja | 6 meseci (neotvoreno, čuvano na 0-10 stepeni) | -- |
Tabela parametara modela proizvoda (I)
Savjet: Pomičite se vodoravno da vidite sve kolone parametara.
| Manufacturing Model | Legura | Halogen | Veličina praha | Karakteristike proizvoda | Viskozitet (Pa.s) | Sadržaj metala (%) | Sadržaj fluksa (%) | SIR (Ω) | Rec. Brzina štampanja (mm/sec) | Životni vijek šablone (H) | Temperatura skladištenja (stepen) | Vrijeme skladištenja (mj.) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WT0-LF-9400-GF | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4/T5 | 1. Odličan prinos za štampanje prvog-prolaska SP1; 2. Svijetle lemne spojeve, bezbojni prozirni ostatak; 3. Minimalni ostatak nakon reflow lemljenja; 4. Potpuno bočno vlaženje na OF/NF bez šupljina; 5. Niska korozija, nizak ostatak; 6. Kompatibilan sa OSP-ENIG-HASL procesima. | Štampanje: 160±20, Doziranje: 60-130 (10 o/min) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000-ADS / WT0-LF-4000-ADY | SAC305 | ROL1 | T4/T5 | 1. Odličan prinos za štampanje prvog-prolaska SP1; 2. Svijetlo nakon -lemljenja, žuti ostatak; 3. Kompatibilan sa ultra-proizvodima finog nagiba, srednje bočno vlaženje na OF/NF; 4. Kompatibilan sa OSP-ENIG-HASL procesima. | 190±20 (10 o/min) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-1001F | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4 | 1. Kompatibilan sa-bez olova, ekološki bez{2}}čist; 2. Odlični rezultati lemljenja u širokom rasponu temperature povratnog toka; 3. Visoka otpornost na površinsku izolaciju, pouzdana električna svojstva. | 170±30 (10 o/min) | 88.75±0.5/88.5±1.0 | 11.30±0.5/11.5±1.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | Manje ili jednako 80/20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000A-HRC / WT0-LF-4000A-HRB | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4 | 1. Sistem bez olova-sa fluksom bez halogena-; 2. Odlično kontinuirano štampanje, pogodno za visoku propusnost; 3. Potpuna, svijetla pokrivenost lemljenja nakon -lemljenja; 4. Široki prozor za reflow, kompatibilan sa BGA/CSP/QFN i drugim paketima. | 170±30 (10 o/min) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9600-HR | SnAg3.4Cu0.75 | ROL0 | T4 | 1. Odlično kontinuirano štampanje; 2. Odlični rezultati lemljenja u širokom rasponu temperature povratnog toka; 3. Vrhunska lemljivost, niska stopa oštećenja; 4. Pouzdana električna svojstva. | 170±30 (10 o/min) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | 0-40 | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305YM101 | SAC305/SAC307 | ROL1 | T4 | 1. Odličan SP1 prvi-prinos za štampanje finog-tampa; 2. Svijetle lemne spojeve, bezbojni prozirni ostatak; 3. Namijenjen za precizne proizvode kao što su mobilni telefoni/pametni satovi. | 190±30 (10 o/min) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | Manje ili jednako 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305NM333 | SAC305 | ROL0 | T4/T5 | 1. Odlična stabilnost štampe; 2. Odlične performanse ICT testa. | 190±30 (10 o/min) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | Manje ili jednako 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2000 | SAC305 | ROL1 | T3/T4 | 1. Klasični zreli proizvod; 2. Odličan prinos za štampanje prvog-prolaska SP1; 3. Kompatibilan sa OSP-ENIG procesima; 4. Dobra ekspanzija i kontrakcija nakon -lemljenja, pogodna za automobilske konektore; 5. Odličan efekat zaštite. | 170±30 (10 o/min) | 88.60±0.3 | 11.40±0.3 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9400-LV | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4/T5 | 1. Odličan prinos za štampanje prvog-prolaska SP1; 2. Svijetle lemne spojeve, bezbojni prozirni ostatak; 3. Potpuno bočno vlaženje na OF/NF bez šupljina; 4. Niska korozija, nizak ostatak; 5. Kompatibilan sa OSP-ENIG-HASL procesima. | Štampanje: 160±20, Doziranje: 60-130 (10 o/min) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A-DAN | SAC305 | ROL1 | T5 | Kupca na čekanju na-online testiranju (odlični laboratorijski podaci) | 50±50 (10 o/min) | 86.00±2.0 | 14.00±2.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | - | 8 | 0-10 | 3 |
| WT0-LF-8000-S | SAC305 | ROL1 | T6 | 1. Namijenjen za ultra-MINILED štampu finog koraka; 2. Odlične performanse štampanja visoke preciznosti u fiksnoj{3}}tački ultra-; 3. Odlična otpornost na oksidaciju pri visokim{6}temperaturama. | 130±30 (10 o/min) | 87.00±2.0 | 13.00±2.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 6 |
| SAC307YM101-Cl | SAC307 | ROL1 | T3 | 1. Dobra stabilnost štampanja/viskoznosti, bezbojni prozirni ostatak; 2. Dobra otpornost na toplinu, pogodna za LED industriju. | 200±30 (10 o/min) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | Manje ili jednako 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-8300 | SAC307 | ROL1 | T3/T4 | 1. Umjerena aktivnost, aplikacije opće{1}} 2. Lemljenje{3}}pogodno za lemljenje, male praznine. | 170±30 (10 o/min) | 88.00±0.5/88.20±0.5 | 12.00±0.5/11.80±0.5 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | Manje ili jednako 100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A | SAC105 | ROL1 | T3/T4 | 1. Dobro formiranje otiska, umjerena aktivnost, odlična širivost okvira za zaštitu; 2. Visina bočnog vlaženja > 50%. | 190±30 (10 o/min) | 88.40±0.3 | 11.60±0.3 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2002 / WT0-LF-2002-W | Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | T3/T4 | 1. Umjerena aktivnost, dobra protočnost, pogodan za primjenu na srednjim{1}}temperaturama; 2. Kompatibilan sa štampanjem i tačkastim zavarivanjem. | 150±30 (10 o/min) | 89.40±0.3 | 10.60±0.3 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| SnPb35Ag1YM501 | Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | T3 | 1. Umjerena aktivnost, pogodno za SMT štampanje, bez problema sa lemljenjem; 2. Dobra svojstva protiv slijeganja/kvašenja, puni spojevi za lemljenje. | 170±30 (10 o/min) | 88.20±0.5 | 11.80±0.5 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | Manje ili jednako 80 | 8 | 0-10 | 3 |
| SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL1 | T3/T4 | 1. Bez halogena{{1}, pogodan za SMT kroz-procese rupe/hladnjača; 2. Dobra svojstva protiv slijeganja/kvašenja, puni spojevi za lemljenje. | Boca/šprica: 160±20, šprica: 100±30 (10 o/min) | 88.00±0.5 | 12.00±0.5 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | Manje ili jednako 80 | 8 | 0-10 | 6 |
Lemna pasta za segmentirane industrije
Specijalizirane formulacije paste za lemljenje dizajnirane za specifične zahtjeve industrije i zahtjevne primjene.
Tabela parametara modela proizvoda (II)
Savjet: Pomičite se vodoravno da vidite sve kolone parametara.
| Kategorija | Manufacturing Model | Legura | Halogen | Veličina praha | Karakteristike proizvoda | Viskozitet (Pa.s) | Sadržaj metala (%) | Sadržaj fluksa (%) | SIR (Ω) | Rec. Brzina štampanja (mm/sec) | Životni vijek šablone (H) | Temperatura skladištenja (stepen) | Vrijeme skladištenja (mj.) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LED namjenska pasta za lemljenje | WT0-LF-930-JC3 | Legura sa više elemenata-bez olova (170/180/190) | ROL0 | T4/T5 | 1. Odličan prinos za štampanje prvog-prolaska SP1; 2. Smična čvrstoća lemnog spoja veća od konvencionalnog SnAgBiCu; 3. Svijetle lemne spojeve, bezbojni prozirni ostatak; 4. Široko kompatibilan sa LED ekranima. | Štampanje: 170±30, Doziranje: 70±20 (10 o/min) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Visoka-srebrna pasta za lemljenje | SnPb37YM800 / SnPbAgYM880 / SnPbBiYM800 | Modificirani srebrni prah (SnPbAg4.0/1.2) | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Anti-premošćivanje, odlična kontinuirana štampa/lemljivost; 2. Kompatibilan sa procesima montaže LED dioda; 3. Posebno razvijen za LED rashladno tijelo nisko{4}}pakiranje/sekundarni sklop PCB-a. | 190±30/160±30 (10 o/min) | 90.00±1.0 | 10.00±1.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| LED fleksibilna traka za lemljenje | WT0-LED-F / WT0-LED-2F | Sn3.4Ag3Bi1.4/Sn5.0Bi4.5Bi5 | ROL1 | T3/T4 | 1. Jaka aktivnost, visoka čvrstoća lemljenja, kompatibilna s različitim bakrenim jastučićima; 2. Lemljenje na vlaženje za različite prikaze nagiba. | 110±80 (10 o/min) | 89.70±0.5/88.00±2.0 | 10.30±0.5/10.30±0.5 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| Laserska pasta za lemljenje | SAC305YM300LS/AB | SAC305 | ROL0 | T4 | 1. Svijetli lemni spojevi, dobro vlaženje, pogodni za lemljenje traka; 2. Visoka stabilnost, jaka prilagodljivost okolini. | 100±30 (10 o/min) | 86.00±0.3 | 14.00±0.3 | - | Manje ili jednako 100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Laserska pasta za lemljenje | WT0-LF-2000-JC5 | SnAgCu/SnBiAg | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Viskozitet koji se može kontrolisati, kompatibilan sa procesima doziranja/štampanja; 2. Dobra lemljivost, pogodno za 300-sekundi dugo lemljenje; 3. Minimalni organski ostatak, proziran, bez čišćenja. | 30±10 (10 o/min) | 86.00±3.0 | 14.00±3.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | - | 4 | -10-2 | 3 |
| Namjenska pasta za lemljenje hladnjaka | SnPb58YM520-2B | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Bez halogena{{1}, pogodan za SMT kroz-procese rupe/hladnjača; 2. Dobra svojstva protiv slijeganja/kvašenja, puni spojevi za lemljenje. | Boca/šprica: 190±30, šprica: 100±30 (10 o/min) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | Manje ili jednako 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| Namjenska pasta za lemljenje hladnjaka | WT0-LF-2001-7 / WT0-LF-2001-6B / WT0-LF-2001-6C | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Dobra aktivnost, pouzdano lemljenje; 2. Direktan priključak za predgrijavanje, minimalno širenje lemljenja; 3. Minimalni ostaci nakon -lemljenja, bez bakarnih brkova; 4. Ne korodira lim. | 150±30 (10 o/min) | 90.80±3.0 | 9.20±3.0 | - | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Namjenska pasta za lemljenje hladnjaka | SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Bez halogena{{1}, pogodan za SMT kroz-procese rupe/hladnjača; 2. Dobra svojstva protiv slijeganja/kvašenja, puni spojevi za lemljenje. | Boca/šprica: 190±30, šprica: 100±30 (10 o/min) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | Manje ili jednako 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| Namjenska pasta za lemljenje hladnjaka | WT0-LF-2001-SS / WT0-LF-2001-FR | Sn42Bi58 | ROL1 | T3 | 1. Dobra lemljivost, pogodna za lemljenje stražnje ploče; 2. Visoka snaga povlačenja igle, pogodna za proizvode velike vučne{2}}snage. | 150±30 (10 o/min) | 90.60±0.5 | 9.40±0.5 | - | Manje ili jednako 80 | 8 | 2-10 | 6 |
| BC procesna pasta za lemljenje | GW0909-GF | SnCu3P37/Sn62.8Pb36.8Ag0.4/Sn62.9Pb36.9Ag0.2 | ROL1 | T3/T4/T5 | Dobra bakarna inkapsulacija, bez prelijevanja lemljenja, pogodno za dugu zaštitu od vrućih džepnih mašina/čipova. | 110±30 (10 o/min) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | Manje ili jednako 80 | - | 0-10 | 6 |
| Pasta za lemljenje konektora terminala | GW0908 | SnBiAg37/Sn62.8Pb36.8Ag0.4/Sn62.9Pb36.9Ag0.2/Sn3Ag4Pb8814 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Odlične performanse lemljenja; 2. Pogodno za lemljenje konektora terminala sa olovom; 3. Kompatibilan sa IBCT procesom. | 100±80 (10 o/min) | 89.50±1/89.00±1 | 10.50±1/11.00±1 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 6 |
| Vafer pasta za lemljenje | WT0-LF-9000-DA0 | SAC305/SnPb35Ag1 | ROL0 | T5/T6/T7 | Ujednačene tačke lemljenja, ne isušuju se tokom dugotrajne-rekristalizacije, niska stopa praznine. | 40±20 (10 o/min) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 3 |
| Diskretna/napajačka pasta za lemljenje | WT0-LF-9600-GY / WT0-LF-9600-GZ / WT0-LF-9600-GD | SnPb92.5Ag2.5/Sn10Ag90/Sn6Ag96 | ROL0 | T3/T4/T4/T5 | 1. Odlična sila vlaženja, prozirni bezbojni ostaci nakon -lemljenja; 2. Ujednačeno dugotrajno-starenje, odlična adhezija, bez mjehurića nakon{4}}lemljenja. | 30±170/30±170/30±100 (10 o/min) | 87.00±3.0/87.00±2.0/87.00±2.0 | 13.00±3.0/13.00±2.0/13.00±2.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | 20-100/-/- | 8/8/8 | 0-10 | 6/6/6 |
| Meka pasta za lemljenje | SC.0.YM1116WS / SAC305YM1116WS | Sn09.3Cu0.7/Sn6.5Ag3.0Cu0.5 | ROL0 | T4/T4/T5/T6 | 1. Odlične performanse štampanja za mikro komponente; 2. Dobre performanse/sposobnost vlaženja; 3. Kompatibilan sa više legura-bez olova i površinskih tretmana; 4. Ostaci se mogu prati-vodom. | 200±20/200±30 (10rpm/min) | 88.00±1 | 11.00±1/11.50±1 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | Manje ili jednako 80/ Manje ili jednako 80 | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
| Privremena pasta za lemljenje | WT0-LF-9400-GF | SAC305/105/307 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Odlično kontinuirano štampanje; 2. Široki prozor za reflow, puna sjajna pokrivenost lemljenja nakon -lemljenja; 3. Minimalni ostatak, pouzdana električna svojstva; 4. Ostaci se mogu prati-vodom. | Štampanje: 160±20, Doziranje: 60-130 (10 o/min) | 88.00±2 | 12.00±2.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Štampanje paste za lemljenje | WT0-LF-9100-PY | SAC305 | ROL1 | T4/T5 | 1. Kompatibilan sa lemljenjem ploča od legure; 2. Visoka čvrstoća lemljenja. | 30-100 (10 o/min) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | Veće ili jednako 1×10¹⁰ | - | 8 | 0-10 | 3 |
| Voda{0}}SMT pasta za lemljenje koja se može prati | SnCu0.7YM116WS-2 / SAC305YM116WS-2 | SC007/SAC305 | ROL1 | T4 | 1. Ostaci nakon-lemljenja se mogu prati-vodom; 2. Odlične performanse/stabilnost štampe. | 200±20/200±30 (10rpm/min) | 88.00±1/88.50±0.5 | 12.00±1.0/11.50±0.5 | -/ Veće ili jednako 1×10¹⁰ | Manje ili jednako 80/ Manje ili jednako 80 | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
Popularni tagovi: visoka-pouzdanost nula-halogena pasta za lemljenje, Kina visoka-pouzdanost nula-proizvođači, dobavljači, fabrika halogenih pasta za lemljenje, Visoko pouzdana pasta za lemljenje bez halogena, JetPrinting pasta za lemljenje, Pasta za lasersko lemljenje, Pasta za lemljenje LED panela, Pasta za lemljenje radijatora, Poluprovodnička pasta za lemljenje